來了！小米松果芯片將于2月28日正式發(fā)布
時間:2017-02-21 10:46:55 來源：
據此前的傳聞稱，即將發(fā)布的第一代松果處理器型號為V670，性能相當于驍龍808或驍龍625，采用28nm工藝，由小米和聯芯共同設計，4×A53大核+4×A53小核組成big架構，圖形處理器為Mali T860 MP4，主頻速度為800MHz；即將推出的小米5C有望成為首款搭載松果處理器的手機產品。目前，上述信息尚未得到小米官方證實。adss光纜廠家
此外，松果電子的官網已經上線；同時，名為“松果電子”的官方微博賬號也已經注冊并通過認證，目前尚未發(fā)布任何內容。但從其關注了小米公司、小米手機、紅米手機、MIUI四個與小米相關的微博賬號來看，松果電子與小米確實有著千絲萬縷的聯系。adss光纜廠家
與華為、蘋果那種完全自研芯片的模式相比，小米選擇的是與聯芯科技合作自研。據了解，松果電子成立于2014年10月，其中小米持股51%，大唐電信旗下聯芯科技持股49%。2014年11月，大唐電信發(fā)布公告稱，其全資子公司聯芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以1.03億元人民幣的價格許可授權給由小米和聯芯科技共同投資成立的北京松果電子有限公司。adss光纜廠家
幾年前便已經開始布局自研芯片的小米，將給我們帶來哪些驚喜？松果芯片會有哪些亮點？讓我們拭目以待。
